其实有点期待M4 IPad带上散热背夹后有什么效果

Apple logo本身就是铜制散热片，这样下来导热效率比其他被动散热设备要强太多，不知道有没有接触核心，把核心热量往外导出去？散热背夹往这边一吹是什么样的？能不能接近主动散热效果？

这次其实更容易测低了，1000尼特亮度

直接接触核心，那手一摸要熟

不太可能直接接触核心，但是核心上面涂一层硅脂，硅脂上面加几层石墨散热片，石墨散热片再接触logo是很有可能的

直触核心的话直接水冷散热压爆

不用想 苹果的设计向来都是主板悬空，和外壳间留有缝隙，防止烫伤

扯淡呢，这代和上代设计改动不大，L型主板变成直条，soc也不靠近logo一侧

其实iPad散热也不差，我觉得最重要的续航到底咋样了，目前感觉m4的功耗可能放飞自我了

这次如果他这个logo能比较好吸住散热背夹那应该挺不错的

不能，因为soc向着屏幕一侧

我直接给12.9寸m2里面灌绝缘硅脂然后外面贴四热管

不可能直接核心 要看能不能通过其他媒介把两个地方连起来 但保修咋整

ipadpro2024要是能把苹果的tdp现在取消就是无敌，以前的a12x 和z没tdp限制，只要温度低gpu能一直满血，3dmark压力测试直接99，我手上的m2 pro 不管机器温度多低压力测试都很差劲，峰值只能跑一伦

不用碳铜石墨烯了，还是这个好。