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三合一数据恢复测试座

eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221翻盖弹片三合一转USB接口测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写           
         测试方法: 1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
                  2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序
适用封装:eMMC169/153  eMCP162/186  eMCP221   引脚间距0.5mm

特点                                                
    1 、一块主板,三个座子,测试座对针孔插在黄色转接板上,测试相对应的芯片。比单品实惠
   2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性
   3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试  
   4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高
   5、测试板焊上转接板,测试座无需焊接,对针孔插在转接板上即可
规格尺寸
      1、 型号:eMMC169/153测试座                             
       引脚间距(mm):0.5
       下针数:30
       芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13
        2、 型号:eMCP162/186测试座                             
       引脚间距(mm):0.5
      下针数:23
       芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13
3、型号:eMCP221测试座                             
       引脚间距(mm):0.5
       下针数:38
       芯片尺寸:11.5*13

三合一数据恢复测试座-1.jpg
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