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新闻 传 iPhone 11 A13 芯片采用全新 7 纳米 N7 Pro 工艺

A 系列芯片的性能和进程已经领先,消息称苹果今年会与台积电 TSMC 继续推进芯片制造工艺。根据经验,2019 款 iPhone 将搭载 A 13 芯片,而台积电也为 A 13 芯片准备好了 7 纳米工艺。

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台积电 7 纳米工艺将支持 极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography)、台积电 7 纳米 EUV 技术的首位顾客并不是苹果,而是海思半导体的麒麟 985 芯片,并使用 N 7 技术。

不过,苹果的 A 13 芯片将会采用增强版 N 7 技术,被称为 N 7 Pro。目前,还不清楚 N 7 和 N 7 Pro 技术的区别。台积电 N 7 Pro 技术将于今年第二季度进入大规模量产。

iMac.ly 编译

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