揭秘PCB电路板抄板全过程：从元件记录到完美复制

　　今天为大家讲讲PCB电路板抄板是如何实现的?PCB抄板的具体步骤和方法。PCB抄板是一个复杂而精细的过程，涉及多个步骤。本文将详细介绍PCB抄板的具体步骤和方法。


　　PCB抄板的具体步骤和方法
　　1. 初步准备
　　元器件记录：
　　- 拿到一块PCB后，首先在纸上记录好所有元器件的型号、参数和位置，特别注意二极管、三级管的方向和IC缺口的方向。
　　- 使用数码相机拍摄元器件位置的照片，确保记录完整准确。
　　2. 元器件拆解与物料清单制作
　　拆除元器件：
　　- 拆掉所有元器件，并清理PAD孔里的锡，用酒精将PCB清洗干净。
　　物料清单BOM制作：
　　- 将拆下的元器件制作成物料清单(BOM)并安排物料采购，确保后续装配过程中能够准确复原。
　　3. PCB图像扫描
　　扫描PCB：
　　- 将清洗干净的PCB放入扫描仪，调整扫描像素以获得清晰图像。使用彩色方式分别扫描顶层和底层，保存为高质量的图像文件。
　　- 再次用水砂纸轻微打磨顶层和底层的铜膜，扫描生成新的图像，确保铜膜部分和非铜膜部分对比鲜明。
　　4. 图像处理与文件转换
　　图像处理：
　　- 在PHOTOSHOP中调整图像的对比度和明暗度，转为黑白色，确保线条清晰。保存为黑白BMP格式文件(如TOP.BMP和BOT.BMP)。
　　文件转换：
　　- 使用抄板软件将BMP格式文件转化为PROTEL格式文件。在PROTEL中调入两层图像，检查PAD和VIA位置的对齐情况，确保精度。
　　5. PCB图纸绘制
　　描绘电路图：
　　- 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB文件，在TOP层描绘线路并根据记录图纸放置元器件。绘制完毕后删除SILK层，重复此步骤完成所有层的绘制。
　　合成PCB图：
　　- 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合成一个完整的PCB图。用激光打印机分别打印TOP LAYER和BOTTOM LAYER的透明胶片，对比检查图形的准确性。
　　6. PCB制作与元器件焊接
　　PCB制作：
　　- 将生成的PCB文件送至制版厂制版，获得新的PCB板。
　　元器件焊接：
　　- 将采购到的元器件焊接到新制作的PCB板上，确保焊接质量和位置准确。
　　7. 电路板测试与调试
　　测试与调试：
　　- 进行电路板的电性能测试和调试，确保抄板后的PCB在电子性能上与原板一致。
　　双面板与多层板抄板方法
　　双面板抄板方法
　　- 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
　　- 使用Quickpcb2005软件逐层描绘线路和放置元器件，生成B2P文件。
　　- 打开前面保存的B2P文件，关闭顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔，再描绘底层线路，保存并导出为PCB文件。
　　多层板抄板方法
　　多层板抄板需要重复抄多个双面板，通过分层技术逐层磨出内层图像，进行描绘和转换，最终合成为多层PCB文件