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新闻 iPhone 11 和 iPhone 11 Pro 确认使用 Intel LTE 基带芯片

今年早些时候,苹果与高通达成和解,只是这次和解太晚了,所以高通基带芯片并没有出现在 iPhone 11 系列上。根据 PCMag 报告,iPhone 11 and iPhone 11 Pro 依然配备来自 Intel 的 LTE 基带芯片。

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在前几年,苹果 iPhone 的 LTE 基带芯片供应商包含 Intel 和高通,今年看起来 Intel 获得了全部订单,芯片的型号是 XMM 7660。XMM 7660 也是 Intel 最后一款 4G modem 芯片。

这个结果并不令人意外,从去年开始,iPhone XsXS Max 和 XR 就全部使用 Intel 芯片。与去年的 iPhone 相比,今年的 iPhone 11 Pro 和 Pro Max LTE 速度快 20% 左右。

转自 9to5mac

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