深圳镝普材料科技有限公司携成果Mini Led显示胶参展

2022年11月15日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会(以下简称"高交会")在深圳拉开帷幕。深圳镝普材料科技有限公司受邀参展高交会，带来了旗下一系列产品和解决方案，展示公司先进技术成果在Mini Led显示，柔性屏显示和其他消费电子等领域的应用和前景。


在本届高交会现场，镝普材料所展示的Mini Led直显底填胶，Mini Led背光透镜胶，柔性屏灌封胶亮相，吸引了京东方、艾比森、洲明光电、瑞丰等众多Mini Led封装厂家的驻足围观。也让观众了解到新型显示封装的科技与魅力，用户能更直观地了解和体验Mini Led封装。


首登高交会的Mini Led直显底填胶DM6966在现场引起很多客户的咨询，这款胶水可用于Mini Led的直显底填，COB封装和BGA底填等多个应用场景。具有流动性好，固化快，墨色一致和韧性好等一系列适应行业应用的特点。


针对Mini Led背光显示应用场景下研发的DM7816是一款单组份的有机硅透镜成型胶，外观微无色透明膏体。主要作用是保护芯片，聚光透光。这款胶水凭借强度高，高触变和透明度高等优势获得众多客户一致的好评和订单。


作为“中国科技第一展”，高交会是感受高新技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”。人们来到这里，让世界看到自己的新产品新技术，也在这里看到更大的世界。本次高交会不只是新型显示和消费电子领域，众多中国本土行业正在积极寻求高质量发展和转型。深圳镝普材料科技有限公司希望通过自身的技术和产品，为本土企业的转型研发助力。