超过30家厂商采用X55基带,明年将有哪些5G终端上市?

超过30家厂商采用X55基带,明年将有哪些5G终端上市?

高通发布骁龙X55：超30家厂商已采用，2020年终端将大规模上市
10月15日，全球领先的芯片制造商高通宣布，其新一代骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已经获得了超过30家OEM厂商的采用，这些厂商将从2020年开始推出商用5G固定无线接入CPE终端。这一消息标志着5G技术在终端市场的广泛应用即将加速推进。

与高通携手的厂商阵容强大，其中包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems等知名设备制造商，以及仁宝电脑、Cradlepoint、广和通等解决方案提供商，甚至包括诺基亚、OPPO、三星等国际品牌和夏普、中磊电子、闻泰科技等国内企业。这些厂商将利用骁龙X55的全集成5G解决方案，覆盖6GHz以下、毫米波和增程毫米波等多种频段，为消费者提供高效、高速的5G网络体验。

骁龙X55的亮点在于其先进的7nm工艺，支持全球范围内的主要频段，峰值速率高达7Gbps，同时兼容SA独立组网和NSA非独立组网模式。在4G部分，X55的性能也有所提升，最高支持LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps，确保用户在4G和5G网络之间的无缝切换。

在10月14日至16日的Qualcomm 5G峰会上，高通将展示搭载骁龙X55的商用CPE终端，这无疑预示着5G技术的普及将进入新阶段，为广大消费者带来前所未有的连接速度和网络体验。