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模块化封装是趋势了

艾的民 前天 09:48 显示全部楼层 阅读模式 打印 上一主题 下一主题
像M4 MAX 5090这种单芯 成本实在太高了
主要是良率问题 密度越高 良率越低
核心越大 良率也越低
实在是难搞了
但模块化延迟问题又大
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大神点评（6）

gengxiling 前天 09:49 显示全部楼层
那就降低延迟不就行了。或者提高手机的售价不就行了。
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益达 前天 09:50 显示全部楼层
英特尔先进封装就是为了解决这个问题，拿Intel 3工艺的制品当基板，meth总线保证大规模互联。
但是为了成本考虑，除了Intel基本上没人搞这个。
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aldesk 前天 09:50 显示全部楼层
从售价看多芯成本并不低可能更高
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Robertsr 前天 09:51 显示全部楼层
模块化延迟大看怎么看了，如果是cpu多ccd互联这种，大多数应用都是调用8线程的，如果是生产力那延迟更无所谓了。如果是m4max分开cpu gpu无疑会给设计层面留出非常大的空间，而且这种分离比起走主板还是强一万倍的。
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煤炭 前天 09:52 显示全部楼层
关键高通不用啊
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RolandRoft 前天 09:52 显示全部楼层
迟早要走模块化，就看设计和工艺上如何解决
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