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标题: 传 iPhone 11 A13 芯片采用全新 7 纳米 N7 Pro 工艺 [打印本页]

作者: 上海陈秘书 时间: 2019-4-16 12:45
标题: 传 iPhone 11 A13 芯片采用全新 7 纳米 N7 Pro 工艺
A 系列芯片的性能和进程已经领先，消息称苹果今年会与台积电 TSMC 继续推进芯片制造工艺。根据经验，2019 款 iPhone 将搭载 A 13 芯片，而台积电也为 A 13 芯片准备好了 7 纳米工艺。

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台积电 7 纳米工艺将支持极紫外光刻（Extreme Ultraviolet Lithography）、台积电 7 纳米 EUV 技术的首位顾客并不是苹果，而是海思半导体的麒麟 985 芯片，并使用 N 7 技术。

不过，苹果的 A 13 芯片将会采用增强版 N 7 技术，被称为 N 7 Pro。目前，还不清楚 N 7 和 N 7 Pro 技术的区别。台积电 N 7 Pro 技术将于今年第二季度进入大规模量产。

iMac.ly 编译

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