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标题: 其实有点期待M4 IPad带上散热背夹后有什么效果 [打印本页]

作者: GregoryKet 时间: 昨天 19:21
标题: 其实有点期待M4 IPad带上散热背夹后有什么效果
Apple logo本身就是铜制散热片，这样下来导热效率比其他被动散热设备要强太多，不知道有没有接触核心，把核心热量往外导出去？散热背夹往这边一吹是什么样的？能不能接近主动散热效果？

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作者: Allen_zO22k 时间: 昨天 19:22
这次其实更容易测低了，1000尼特亮度

作者: Jayko 时间: 昨天 19:23
直接接触核心，那手一摸要熟

作者: dormir 时间: 昨天 19:23
不太可能直接接触核心，但是核心上面涂一层硅脂，硅脂上面加几层石墨散热片，石墨散热片再接触logo是很有可能的

作者: LesterfelM 时间: 昨天 19:23
直触核心的话直接水冷散热压爆
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作者: PetrovichFex 时间: 昨天 19:24
不用想苹果的设计向来都是主板悬空，和外壳间留有缝隙，防止烫伤

作者: nfmtc 时间: 昨天 19:24
扯淡呢，这代和上代设计改动不大，L型主板变成直条，soc也不靠近logo一侧

作者: heyuancai087 时间: 昨天 19:24
其实iPad散热也不差，我觉得最重要的续航到底咋样了，目前感觉m4的功耗可能放飞自我了

作者: koywong 时间: 昨天 19:25
这次如果他这个logo能比较好吸住散热背夹那应该挺不错的

作者: RzngruzGymn 时间: 昨天 19:26
不能，因为soc向着屏幕一侧

作者: Daniellype 时间: 昨天 19:27
我直接给12.9寸m2里面灌绝缘硅脂然后外面贴四热管
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作者: 艾的民 时间: 昨天 19:27
不可能直接核心要看能不能通过其他媒介把两个地方连起来但保修咋整

作者: Danielpoet 时间: 昨天 19:28
ipadpro2024要是能把苹果的tdp现在取消就是无敌，以前的a12x 和z没tdp限制，只要温度低gpu能一直满血，3dmark压力测试直接99，我手上的m2 pro 不管机器温度多低压力测试都很差劲，峰值只能跑一伦
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作者: CharlesSar 时间: 昨天 19:28
不用碳铜石墨烯了，还是这个好。

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