麦克雷

标题: 模块化封装是趋势了 [打印本页]

作者: 艾的民 时间: 3 天前
标题: 模块化封装是趋势了
像M4 MAX 5090这种单芯成本实在太高了
主要是良率问题密度越高良率越低
核心越大良率也越低
实在是难搞了
但模块化延迟问题又大

作者: gengxiling 时间: 3 天前
那就降低延迟不就行了。或者提高手机的售价不就行了。

作者: 益达 时间: 3 天前
英特尔先进封装就是为了解决这个问题，拿Intel 3工艺的制品当基板，meth总线保证大规模互联。
但是为了成本考虑，除了Intel基本上没人搞这个。

作者: aldesk 时间: 3 天前
从售价看多芯成本并不低可能更高

作者: Robertsr 时间: 3 天前
模块化延迟大看怎么看了，如果是cpu多ccd互联这种，大多数应用都是调用8线程的，如果是生产力那延迟更无所谓了。如果是m4max分开cpu gpu无疑会给设计层面留出非常大的空间，而且这种分离比起走主板还是强一万倍的。

作者: 煤炭 时间: 3 天前
关键高通不用啊

作者: RolandRoft 时间: 3 天前
迟早要走模块化，就看设计和工艺上如何解决

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