麦克雷

标题: 看拆解，苹果的x55，x60，x65，x70，x71都是三星工艺 [打印本页]

作者: vyq38o2p 时间: 昨天 22:01
标题: 看拆解，苹果的x55，x60，x65，x70，x71都是三星工艺
(, 下载次数: 0) 外挂基带还不如骁龙内置基带。。

作者: vyq38o2p 时间: 昨天 22:01
(, 下载次数: 0) 苹果自研基带，想利用一波台积电，反衬自己能耗好是吧。

作者: pernedecor 时间: 昨天 22:02
难怪传闻自研基带将大幅降低功耗呢
(, 下载次数: 0)

作者: m02768147 时间: 昨天 22:02
怪不得iPhone 4000多毫安5G只能打5000多毫安安卓，等自研吧
(, 下载次数: 0)

作者: Raymondtrem 时间: 昨天 22:03
iPhone 一旦用数据，尤其是开启5g续航直接跌30%

作者: admin 时间: 昨天 22:03
原来x70，x71都是x65的换皮版
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作者: carpetknight 时间: 昨天 22:03
不懂就问，外挂基带不是本来就没集成基带好吗？

作者: admin 时间: 昨天 22:04
之前都凭什么吹苹果用的高通基带是单独找台积电代工的啊？？？自我脑补吗？？？

作者: foreworafep45 时间: 昨天 22:05
基带不是逻辑处理器，对制程没那么敏感，也不存在基带内置就会更省电的说法，通吧小白还是太多。
你去看看射频芯片多少nm的，电源芯片多少纳米的，硬盘芯片多少nm的
另外，3nm不代表全die都是3nm，是最先进单元使用了3nm
就拿SOC来说，一般也就CPU/GPU/ISP使用了最先进制程，其余unit其实都是更低制程，这有助于提升良品率，降低成本

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