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标题: FPGA芯片XC6SLX25-2CSG324I,XC6SLX45-2CSG324I,XC6SLX45-2CS324I [打印本页]

作者: fiansis 时间: 2024-8-9 11:46
标题: FPGA芯片XC6SLX25-2CSG324I,XC6SLX45-2CSG324I,XC6SLX45-2CS324I
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XC6SLX25-2CSG324I 现场可编程门阵列 324CSPBGA
产品描述
XC6SLX25-2CSG324I 属于集成电路 (IC) - 现场可编程门阵列，表面贴装，封装为 324-LFBGA、CSPBGA。
特性
VFS 电源电流（最大值）： 40mA
单端输出电压摆幅（最大值）： 500 mV
电池供电电流（最大值）： 150nA 150nA
输入基准电压：-0.5 V 至 3.75 V
用于内部校准终端的精密基准电阻器： 50.0Ω ± 1% 容差
现场可编程门阵列 XC6SLX45-2CSG324I 集成电路芯片 324CSPBGA
产品描述
XC6SLX45-2CSG324I 是现场可编程门阵列、Spartan®-6 LX 嵌入式 - FPGA 芯片，封装为 324-CSPBGA（15x15）。
特性
GTP 发送器终端电源电流（典型值）： 27.4mA
发送器输出偏移（最大值）：1： 15 ps
单端输出电压摆幅（最大值）： 500 mV 500 mV
256-LBGA 表面贴装 XC6SLX45-2CS324I 现场可编程门阵列 IC
产品描述
XC6SLX45-2CS324I 是目标设计平台（Targeted Design Platforms）的可编程硅基础，该平台提供集成的软件和硬件组件，使设计人员能够在开发周期开始后立即专注于创新。
功能特点
用于 PCI Express 设计 (LXT) 的集成端点模块
低成本 PCI® 技术支持，兼容 33 MHz、32 位和 64 位规范。
高效的 DSP48A1 芯片

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