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标题: iPhone 6 Plus传感器显微全集欣赏 [打印本页]
作者: News 时间: 2014-10-20 14:59
标题: iPhone 6 Plus传感器显微全集欣赏
原文：http://www.cnbeta.com/articles/338423.htm
iPhone 6已经经历了iFixit的完全拆解、ChipWorks的芯片观察，似乎没什么秘密了，但是相比于上代iPhone 5S，这代的很多新传感器整体表现都出色得多，尤其是5.5寸的iPhone 6 Plus，续航能力大大提高，用户体验也更加舒适。这其中就有很多你可能完全没想到的技术。
上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察，揭开了其中的秘密，展示了每一颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。
其实，iPhone 6 Plus在传感器类型上并没有革命性的突破，基本还是加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS麦克风、图像传感器等等，只有气压传感器是首次在手机上使用，另外供应商的选择也发生了一些变化。 惯性传感器
iPhone 5使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；iPhone 5S使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪，分别来自Bosch、意法半导体ST；iPhone 6 Plus中，Invensense取代了意法半导体ST。
iPhone 6使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense的六轴加速计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是Bosch的三轴加速计BMA280。这是首次使用双加速计。
顶部和底部封装照片：3×3×0.9毫米，和前代产品MPU-6500相比没有变化
MPU-6700/6500 MEMS设计几乎一致，但是ASIC电路局部有所不同
ASIC电路内核标记
MEMS内核显微照片
MEMS内核标记
BMA280封装照片：2×2×0.95毫米
ASIC内核照片
ASIC内核标记
MEMS内核照片
MEMS内核标记
气压传感器
iPhone手机第一次使用，Bosch BMP280，封装尺寸2.5×2×0.95毫米。
封装照片
ASIC内核照片
ASIC内核标记
ASIC纵向图1
ASIC纵向图2
MEMS内核照片
MEMS内核标记
MEMS纵向图
电子罗盘
和前两代相同，只是版本略有不同，AKM AK8963C，封装尺寸1.6×1.6×0.5毫米。
内核照片
内核标记
纵向基本结构图1
纵向基本结构图2
聚磁板及线圈纵向结构图
距离与环境光传感器
也基本沿用了之前的设计，独立的距离传感器和环境光传感器，其中前者来源和型号未知，后者和iPhone 5S一样是AMS TSL2581。
距离传感器封装照片
距离传感器内核照片
TSL2581封装照片
TSL2581内核照片
TSL2581内核标记
指纹传感器
5S上的TMDR92又一次出现，它采用电容式触控技术采集皮肤指纹图像。
Home键与期内的指纹传感器
内核照片
内核标记
样张1
样张2
MEMS麦克风
iPhone 5背部使用了第三个麦克风来降噪，可实现高清晰度录像，很快成为业界标准。iPhone 6 Plus也是如此。
5上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics)，5S上有两个，6 Plus上却没有发现楼氏的身影，看起来是换供应商了，也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。
第三个麦克风可辨认出来自意法半导体，MEMS内核来自欧姆龙，封装尺寸3.36×2.54×1.0毫米。
麦克风1封装照片
ASIC内核照片
ASIC内核标记
MEMS内核照片
MEMS内核标记
内核OM样张
内核SEM样张1
内核SEM样张2
麦克风2封装照片
MEMS内核照片
MEMS内核标记
MEMS内核样张
麦克风3封装照片
ASIC内核照片
ASIC内核标记
MEMS内核照片
MEMS内核标记
MEMS内核样张1
MEMS内核样张2
图像传感器
待观察分析，但是从实际测试看，iPhone 6 Plus的拍照效果有了很大的提高。
作者: justsoso 时间: 2014-10-22 10:55
虽说看不懂，但是技术贴还是要顶一下的
作者: justsoso 时间: 2014-10-22 10:56
虽说看不懂，但是技术贴还是要顶一下的
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